内存芯片短缺可能持续到 2030 年

SK 集团会长崔泰源表示，全球内存芯片晶圆短缺问题可能会一直持续到 2030 年。SK 集团子公司 SK 海力士是最大的 HBM 芯片供应商，其市场份额高达 57%，它同时也是 DRAM 市场的第二大厂商，占据了 32% 的份额。英伟达的 AI 芯片主要使用的是 HBM 内存。崔泰源称 AI 芯片消耗了大量的 HBM，而 HBM 的生产会消耗大量的晶圆。增加晶圆的生产需要至少四到五年时间，目前的短缺可能会一直持续到 2030 年，该公司预计晶圆缺口将超过 20%。他还表示 SK 海力士将努力制定稳定 DRAM 价格的策略。